近日，聯(lián)瑞新材披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司產(chǎn)品結構進(jìn)一步優(yōu)化，高階品占比增長(cháng)。公司已掌握了lowα球硅從原料到產(chǎn)品的全流程的關(guān)鍵技術(shù)。

具體如下：

問(wèn)題1：2024年上半年公司經(jīng)營(yíng)情況及產(chǎn)品結構變化。

答：2024年上半年整體市場(chǎng)需求回暖，公司緊抓行業(yè)發(fā)展機遇，整體業(yè)務(wù)收入同比增長(cháng)。從公司出貨結構來(lái)看，產(chǎn)品結構進(jìn)一步優(yōu)化，高階品占比增長(cháng)，利潤同比獲得較大幅度提升。

問(wèn)題2：從現在的趨勢來(lái)看，智能終端的技術(shù)創(chuàng )新會(huì )給公司哪些產(chǎn)品帶來(lái)機遇。

答：從當前時(shí)點(diǎn)來(lái)看，AI、HPC等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新正加速迭代，越來(lái)越多的應用場(chǎng)景正加速落地，推動(dòng)著(zhù)CPU、GPU、存儲、PCB、散熱等領(lǐng)域的硬件升級，帶動(dòng)了先進(jìn)芯片封裝材料、高頻高速覆銅板等領(lǐng)域需求，進(jìn)而對于更低CUT點(diǎn)、更加緊密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具備特殊電性能如LowDf（低介質(zhì)損耗）等特性的球形硅微粉和高純球形氧化鋁粉需求的增加。公司的產(chǎn)品作為關(guān)鍵填充材料應用于EMC、LMC、GMC、UF、高頻高速覆銅板等，可滿(mǎn)足MUF、CUF、晶圓級封裝等多種先進(jìn)封裝形式的要求，并已實(shí)現對行業(yè)*客戶(hù)的銷(xiāo)售。

問(wèn)題:3：M7級別以上的覆銅板使用什么樣的產(chǎn)品。

答：M7級別以上覆銅板通常使用介電損耗更低的球形二氧化硅等產(chǎn)品。

問(wèn)題4：如果后續市場(chǎng)對Lowα產(chǎn)品需求快速提升，公司是否有相應匹配的產(chǎn)能。

答：公司已掌握了lowα球硅從原料到產(chǎn)品的全流程的關(guān)鍵技術(shù)。公司Lowα球硅已經(jīng)在相關(guān)客戶(hù)穩定供應了數年并獲得客戶(hù)認可。今年以來(lái)，公司lowα球硅產(chǎn)品銷(xiāo)售呈增長(cháng)趨勢，產(chǎn)能可以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

資料顯示，聯(lián)瑞新材主要產(chǎn)品有利用先進(jìn)研磨技術(shù)加工的微米級、亞微米級角形粉體；火焰熔融法加工的微米級球形無(wú)機粉體；高溫氧化法和液相法制備的亞微米級球形粒子；經(jīng)過(guò)表面處理的各種超微粒子、多種方法制造的功能性顆粒以及為解決粒子分散開(kāi)發(fā)的漿料產(chǎn)品。

報告期內，公司持續聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8等）、新能源汽車(chē)用高導領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，持續推出多種規格低CUT點(diǎn)Lowα微米/亞微米球形硅微粉，低CUT點(diǎn)Lowα微米/亞微米球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源電池用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁粉。