低黏度高性能真空含浸封孔劑
Versol-HS-02T/HS-03T
產(chǎn)品介紹
本公司開(kāi)發(fā)的低黏度高性能真空含浸封孔劑Versol-02T/03T是針對含浸、封孔的目的而設計的特殊化學(xué)品，以各種不同特殊官能基硅烷偶合劑與奈米化合物合成的高滲透性、高耐磨性、耐高溫性的含浸封孔劑，特別適合于鐵系、鋁系、銅系、合金系的粉末冶金封孔劑，以及鑄鐵系及鋁系的鑄件封孔劑。經(jīng)過(guò)真空含浸加工處理后都能藉毛細管原理滲入工件內部深層而達到密封的目的，提高氣密性防氣漏滲漏、強化機械切削加工性、增加機械抗壓強度、提高加工公差尺寸準確性、增進(jìn)零件外觀(guān)質(zhì)感及耐久性。
Versol-02T/03T為硅烷偶合劑與奈米化合物合成的雙性官能基，一方面在有機物形成化學(xué)鍵結，另一方面在無(wú)機物產(chǎn)生鍵結，因此能與鐵、鋁、鋅、鎂等金屬形成化學(xué)交聯(lián)而產(chǎn)生堅強的化學(xué)鍵結，是優(yōu)異產(chǎn)品質(zhì)量*重要的根本要求。而非一般含浸封孔廠(chǎng)所用的環(huán)氧樹(shù)脂或更差一等的樹(shù)脂封孔劑，此類(lèi)樹(shù)脂是一種大分子量的高分子，對于工件只能再淺淺的表層形成一種披覆型的樹(shù)脂，無(wú)法滲透到工件的內部，因此工件封孔后，往往再電鍍時(shí)不良率高而且使用在高溫高摩擦的作業(yè)條件下很容易使電鍍膜剝離，在耐鹽霧條件測試下也往往達不到*的要求。
Versol-02T/03T系屬奈米級微小顆粒(<50nm)，具有高滲透性，低黏度，即使微小的孔洞亦能滲入，烘干蒸發(fā)時(shí)自身會(huì )開(kāi)始聚合(polymerization)，*后待液態(tài)蒸發(fā)后，形成陶瓷膜而將孔洞及孔洞內部表面兼顧而完全的封住。
應用范圍可使用于粉末冶金零組件、氣動(dòng)手工具氣密組件、氣缸蓋、引擎零組件、燃油系統、冷凍壓縮機、動(dòng)力操縱系統、齒條和齒輪殼蓋、輪機引擎零組件、開(kāi)關(guān)閥、岐管、調節器、天然瓦斯控制器、油壓幫浦零組件、電機及電子裝備、軍事用設備、航天硬設備等等。