主要用于半導體：二極管、整流橋、集成電路、電力電子器件等在氮氣、或氫氮混合氣體的保護下進(jìn)行焊接、封裝、退火烘干等工藝。

主要技術(shù)指標：
★工作溫度：200℃—1 200℃；溫度控制精度：±2℃；總功率：20—100KV.
★爐膛寬度尺寸：100mm—800mm（或根據客戶(hù)要求定制）
★降溫水套：獨立的2-3個(gè)水套；水壓壓力6公斤以?xún)?
★控溫段數：3—12段；
★升溫時(shí)間：90分鐘以?xún)冗_到1000度.
★網(wǎng)帶速度：20—500mm／min可調
★工藝氣體：氫氣、氮氣、氬氣等工藝氣體
★控制方式：日本導電品牌、日本富士品牌等高精度控制器、或觸摸屏程序控制、工控機微控等系統…
★公司特長(cháng)：育豪公司有專(zhuān)業(yè)工藝團隊免費提供各種半導體工藝；為二極管、整流橋等生產(chǎn)廠(chǎng)家設計生產(chǎn)線(xiàn)、以及布置整套工藝、廠(chǎng)房等設計項目…