低黏度高性能真空含浸封孔劑
Versol-HS-02T/HS-03T
產(chǎn)品介紹
　　　本公司開(kāi)發(fā)的低黏度高性能真空含浸封孔劑Versol-02T/03T是針對含浸、封孔的目的而設計的特殊化學(xué)品，以各種不同特殊官能基硅烷偶合劑與奈米化合物合成的高滲透性、高耐磨性、耐高溫性的含浸封孔劑，特別適合于鐵系、鋁系、銅系、合金系的粉末冶金封孔劑，以及鑄鐵系及鋁系的鑄件封孔劑。經(jīng)過(guò)真空含浸加工處理后都能藉毛細管原理滲入工件內部深層而達到密封的目的，提高氣密性防氣漏滲漏、強化機械切削加工性、增加機械抗壓強度、提高加工公差尺寸準確性、增進(jìn)零件外觀(guān)質(zhì)感及耐久性。
　　　Versol-02T/03T為硅烷偶合劑與奈米化合物合成的雙性官能基，一方面在有機物形成化學(xué)鍵結，另一方面在無(wú)機物產(chǎn)生鍵結，因此能與鐵、鋁、鋅、鎂等金屬形成化學(xué)交聯(lián)而產(chǎn)生堅強的化學(xué)鍵結，是優(yōu)異產(chǎn)品質(zhì)量*重要的根本要求。而非一般含浸封孔廠(chǎng)所用的環(huán)氧樹(shù)脂或更差一等的樹(shù)脂封孔劑，此類(lèi)樹(shù)脂是一種大分子量的高分子，對于工件只能再淺淺的表層形成一種披覆型的樹(shù)脂，無(wú)法滲透到工件的內部，因此工件封孔后，往往再電鍍時(shí)不良率高而且使用在高溫高摩擦的作業(yè)條件下很容易使電鍍膜剝離，在耐鹽霧條件測試下也往往達不到*的要求。
　　　Versol-02T/03T系屬奈米級微小顆粒(<50nm)，具有高滲透性，低黏度，即使微小的孔洞亦能滲入，烘干蒸發(fā)時(shí)自身會(huì )開(kāi)始聚合(polymerization)，*后待液態(tài)蒸發(fā)后，形成陶瓷膜而將孔洞及孔洞內部表面兼顧而完全的封住。
　　　應用范圍可使用于粉末冶金零組件、氣動(dòng)手工具氣密組件、氣缸蓋、引擎零組件、燃油系統、冷凍壓縮機、動(dòng)力操縱系統、齒條和齒輪殼蓋、輪機引擎零組件、開(kāi)關(guān)閥、岐管、調節器、天然瓦斯控制器、油壓幫浦零組件、電機及電子裝備、軍事用設備、航天硬設備等等。
反應機制
滲透


Versol-02T/03T含浸滲入深層的縫隙中，Versol-和工件內層02T/03T【鐵系、鋁系、銅系、合金系】分別存在之情形。

交聯(lián)和聚合


Versol-在烘干蒸發(fā)02T/03T時(shí)開(kāi)始聚合（polymerization)及交聯(lián)反應(corss-link)陶瓷體逐漸形成

封孔

Versol-和工件基材02T/03T【鐵系、鋁系、銅系、合金系】發(fā)生堅強化學(xué)交聯(lián)，以及本身的聚合反應，同時(shí)形成的陶瓷體而達到封孔的效能。
真空含浸封孔處理及其特性包括:
將工件含浸于真空爐的樹(shù)脂中，以高滲透奈米級樹(shù)脂滲入于工件深孔細縫中，形成致密層膜以達到封孔效果。
使用本公司之樹(shù)脂Versol 系屬奈米級02T/03T微小粒子 < 50nm，醇水溶性環(huán)保樹(shù)脂，具備高滲透性。
適用于鐵系、鋁系、銅系、合金系等工件。
可加強工件電鍍層之密著(zhù)性、光澤性。
提高工件電鍍層之耐磨度及硬度。
可改善一般電鍍層容易剝落龜裂之缺點(diǎn)。


特 性 本公司樹(shù)脂真空含浸 一般樹(shù)脂真空含浸
樹(shù)脂種類(lèi) 醇水溶性硅烷樹(shù)脂 環(huán)氧樹(shù)脂
滲透性 佳，粒子 < 50 nm 差，塑料高分子
底材結合性 與金屬底材化合鏈結 表層披覆
耐高溫 600℃ 200℃
電鍍層耐磨度 優(yōu)，密致網(wǎng)狀架構加強耐磨強度 差，容易磨耗
電鍍層密著(zhù)度 優(yōu)，因為金屬底材化合鍵。 差，容易剝落
電鍍層硬度 特殊奈米化合物，提高硬度 無(wú)