“十五”期間,國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展穩(wěn)步增長(zhǎng),全行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值(銷(xiāo)售收入)約為550億元,占信息產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售的1.3%。其中覆銅板材料、磁性材料、半導(dǎo)體材料約為470億元,總出口額近25億美元。
半導(dǎo)體硅材料供需失衡
多晶硅 多年來(lái),中國(guó)多晶硅年產(chǎn)量徘徊在百?lài)嵓?jí)水平,供需關(guān)系嚴(yán)重失衡。2005年,國(guó)內(nèi)集成電路和硅太陽(yáng)能電池對(duì)多晶硅的實(shí)際需求量達(dá)到了3000噸左右,95%以上多晶硅材料需要進(jìn)口,成為制約行業(yè)發(fā)展的瓶頸問(wèn)題。在國(guó)家發(fā)改委、科技部和有關(guān)部門(mén)的支持下,在中國(guó)有色工程設(shè)計(jì)研究總院、洛陽(yáng)中硅高科技有限公司等共同努力下,年產(chǎn)300噸規(guī)模的多晶硅項(xiàng)目已在2005年12月投產(chǎn),形成洛陽(yáng)中硅高科技公司、峨嵋半導(dǎo)體材料廠、樂(lè)山新光硅業(yè)公司為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)格局,年產(chǎn)能400噸左右,實(shí)際總產(chǎn)量約80噸。
單晶硅 從1995年開(kāi)始,中國(guó)硅單晶的年均增長(zhǎng)速度約為30%,在短短幾年中,我國(guó)內(nèi)地硅單晶的年產(chǎn)量增長(zhǎng)了20~30倍。受太陽(yáng)能電池快速發(fā)展的拉動(dòng),2004年硅單晶年產(chǎn)量1700余噸,2005年產(chǎn)量增長(zhǎng)47%,總產(chǎn)量達(dá)到約2700噸,總銷(xiāo)售額約50億元,其中太陽(yáng)能電池硅單晶產(chǎn)量近2000噸。2005年,單晶硅出口1406.31噸,出口額13658.73萬(wàn)美元;單晶硅片出口479.38噸,出口額11674.08萬(wàn)美元。
目前,中國(guó)單晶硅產(chǎn)品的總體水平仍然較低,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以4英寸、5英寸、6英寸硅單晶片為主流,12英寸硅拋光片經(jīng)過(guò)有研半導(dǎo)體材料股份有限公司和浙江大學(xué)硅材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的研發(fā)已經(jīng)取得較好的成果,目前已經(jīng)建成月產(chǎn)1萬(wàn)片的小試驗(yàn)線,在大尺寸硅片研制中躋身于國(guó)際技術(shù)行列。
砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)化體系完善
砷化鎵(GaAs)是目前*重要、*成熟的化合物半導(dǎo)體材料之一,廣泛應(yīng)用于光電子和微電子領(lǐng)域,中國(guó)的砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)化工作發(fā)展很快。中電科技集團(tuán)四十六所在收購(gòu)美國(guó)Litton Airtron公司生產(chǎn)線的同時(shí),自主開(kāi)發(fā)VB-GaAs單晶生產(chǎn)技術(shù),同時(shí)進(jìn)行半絕緣砷化鎵牧蝦偷妥韞獾縉骷蒙榛夭牧系牟禱ぷ鰨勘曄鞘迪止獾縞榛爻牡啄瓴?0萬(wàn)片、半絕緣砷化鎵材料年產(chǎn)15萬(wàn)片-20萬(wàn)片;中科鎵英公司正在開(kāi)展半絕緣砷化鎵材料及其外延材料的產(chǎn)業(yè)化工作;以北京有色金屬研究總院的HB-GaAs技術(shù)為基礎(chǔ)成立的國(guó)瑞電子公司已實(shí)現(xiàn)光電器件用砷化鎵材料生產(chǎn)多年。
磁性材料穩(wěn)居全球之冠
中國(guó)磁性材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模已居世界*位,2005年總產(chǎn)能達(dá)45萬(wàn)噸,其中永磁鐵氧體為29萬(wàn)噸,軟磁鐵氧體為16萬(wàn)噸,銷(xiāo)售額約250億元,出口占總量的50%以上。我國(guó)磁性材料中低檔產(chǎn)品占據(jù)國(guó)際市場(chǎng)的60%以上,*產(chǎn)品方面也開(kāi)始形成競(jìng)爭(zhēng)力,高性能的軟磁鐵氧體材料PC40(μ>10000)和永磁鐵氧體材料(雙4000瓦形磁件)在2005年總產(chǎn)量中占有30%的比例,行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步有了較大提高。但從行業(yè)整體看,中國(guó)磁性材料工業(yè)與國(guó)外先進(jìn)國(guó)家相比,存在著企業(yè)分散、管理水平低、產(chǎn)品檔次低和質(zhì)量不穩(wěn)定等問(wèn)題。
覆銅板材料成為出口創(chuàng)匯大戶(hù)
銅箔層壓板(CCL)是制造印制電路板(PCB)的主要材料。2005年,中國(guó)覆銅板年產(chǎn)量約為20055萬(wàn)平方米,同比增長(zhǎng)20.7%,總銷(xiāo)售額達(dá)169億元,同比增長(zhǎng)26%,出口額為57018萬(wàn)美元,年出口量增長(zhǎng)5.66%。中國(guó)覆銅箔層壓板生產(chǎn)量已居世界第二位。目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)覆銅板的企業(yè)有幾十家,12μm、18μm、35μm、70μm銅箔均可生產(chǎn),主要企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
電子陶瓷材料參與廠商眾多
中國(guó)已成為世界MLCC(片式多層陶瓷電容器)制造大國(guó),MLCC用Y5V、X7R、NPO牌號(hào)陶瓷已批量生產(chǎn),Ni電極賤金屬陶瓷在研制中。2005年全球需求瓷料為1.5萬(wàn)噸,其中,賤金屬抗還原瓷料量為1.2萬(wàn)噸。Ni電極MLCC抗還原瓷料的研制開(kāi)發(fā)與大批量生產(chǎn)是當(dāng)今MLCC瓷料生產(chǎn)廠家的關(guān)鍵。
中國(guó)從事介質(zhì)陶瓷材料研究開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)的院校、工廠已有上百家,通過(guò)近年來(lái)的不斷努力,已取得了一批具有國(guó)際先進(jìn)水平的科研成果,并具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。國(guó)內(nèi)年生產(chǎn)各種介質(zhì)陶瓷材料1800余噸。國(guó)內(nèi)微波介質(zhì)陶瓷材料及器件在技術(shù)水平、產(chǎn)品品種和生產(chǎn)規(guī)模上與國(guó)外相比有較大差距。
含鉛陶瓷的替代材料在近兩年是陶瓷材料的發(fā)展重點(diǎn)之一,中電科技集團(tuán)第七研究所杰賽公司的研發(fā)取得了較大進(jìn)展。
電容器用聚丙烯薄膜擴(kuò)產(chǎn)速度加快
近兩年,部分電容器用聚丙烯薄膜企業(yè)加大了投資力度,擴(kuò)大了生產(chǎn)能力。另外,合資企業(yè)、新建企業(yè)以及原生產(chǎn)包裝膜的部分企業(yè)通過(guò)改造生產(chǎn)線后也進(jìn)入了電容器用聚丙烯薄膜行業(yè),加大了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力度。目前生產(chǎn)企業(yè)總數(shù)達(dá)到136家,主要分布在長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲和四川等地區(qū)。2005年總的年生產(chǎn)能力超過(guò)8萬(wàn)噸(按7μm~8μm計(jì)算),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)60%以上,發(fā)展速度相當(dāng)快,其中安徽銅峰電子股份有限公司年產(chǎn)能達(dá)16000噸,生產(chǎn)規(guī)模位居世界*位。
中國(guó)電容器用聚丙烯薄膜產(chǎn)業(yè)規(guī)模已居世界前列,經(jīng)近幾年的高速提升,在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)、工藝技術(shù)以及應(yīng)用技術(shù)等方面都達(dá)到了國(guó)際水平。
*鋁電解電容器用電極箔需進(jìn)口
2005年國(guó)內(nèi)鋁電解電容器用鋁電極箔市場(chǎng)需求約9000萬(wàn)平方米,市場(chǎng)規(guī)模約35億元,其中低壓和中高壓電極箔約各占50%,國(guó)內(nèi)生產(chǎn)量約在4900萬(wàn)平方米,尚有4000萬(wàn)平方米需進(jìn)口,進(jìn)口產(chǎn)品主要是中高壓高比容和特殊規(guī)格的*次的腐蝕箔和化成箔(如閃光燈用鋁電解電容器、耐高紋波電流鋁電解電容器用電極箔等),這些特殊規(guī)格用的電極箔國(guó)內(nèi)正在研制階段。
目前國(guó)內(nèi)鋁電解電容器用電極箔的生產(chǎn)企業(yè)有28家,另有7個(gè)企業(yè)生產(chǎn)鋁光箔。總的年銷(xiāo)售收入近20億元,產(chǎn)量約4900萬(wàn)平方米,其中低壓箔和中高壓電極箔各占50%。在技術(shù)水平方面,國(guó)內(nèi)電極箔生產(chǎn)技術(shù)有鹽酸、硫酸(環(huán)保型)和重鉻酸、氫氟酸兩種工藝,并逐步向環(huán)保型工藝發(fā)展。
目前行業(yè)在積極提高產(chǎn)品檔次,積極開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng),2005年出口量約在3100多噸,出口額4274萬(wàn)美元,比過(guò)去幾年有了較大的提高。
錫焊料無(wú)鉛進(jìn)行時(shí)
2004年12月,中國(guó)無(wú)鉛焊料標(biāo)準(zhǔn)草案的提出,表明國(guó)內(nèi)焊料行業(yè)對(duì)焊料無(wú)鉛化的高度重視。2005年國(guó)內(nèi)錫焊料行業(yè)生產(chǎn)錫焊8.8萬(wàn)噸,其中無(wú)鉛焊料產(chǎn)量達(dá)1.4萬(wàn)噸左右。
國(guó)內(nèi)通用錫鉛焊絲、條產(chǎn)品質(zhì)量與國(guó)外同步,適應(yīng)市場(chǎng)和經(jīng)營(yíng)的能力也較強(qiáng)。但在高端產(chǎn)品方面與國(guó)外相比還有差距,表現(xiàn)在:一是錫粉、BGA錫球的生產(chǎn)設(shè)備、工藝技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量等方面存在差距;二是錫膏的產(chǎn)品性能與工藝技術(shù)滿足不了用戶(hù)的需求;三是優(yōu)良的免清洗焊技術(shù)不如國(guó)外產(chǎn)品;四是新產(chǎn)品的研發(fā)力量弱;五是無(wú)鉛焊料產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率還比較低等。
光電子材料多方并進(jìn)
激光晶體材料 國(guó)內(nèi)從事激光晶體材料的企業(yè)約13家,主流產(chǎn)品是Nd:YAG材料,質(zhì)量達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,并出口國(guó)際市場(chǎng)。
液晶材料 國(guó)內(nèi)主要以TN-LCD用液晶材料為主,占有世界80%的市場(chǎng)份額,銷(xiāo)售量較大,但產(chǎn)值較低?缮a(chǎn)少量低檔STN-LCD用液晶材料,尚沒(méi)有TFT-LCD用液晶材料。
ITO導(dǎo)電玻璃 國(guó)內(nèi)ITO市場(chǎng)需求量約1000萬(wàn)平方米,主要生產(chǎn)企業(yè)約16家,生產(chǎn)能力約1億片(合1400萬(wàn)平方米,14英寸×16英寸計(jì)),ITO導(dǎo)電玻璃產(chǎn)能已大于需求量,但產(chǎn)品檔次亟待提高。
偏振片 中國(guó)偏振片70%來(lái)自進(jìn)口,國(guó)內(nèi)年產(chǎn)能僅40萬(wàn)平方米,產(chǎn)品主要是TN型及少量STN型。
光纖材料 目前我國(guó)光纖用量?jī)H次于美國(guó)、日本,居世界第三位。中國(guó)已形成了以武漢長(zhǎng)飛光纖光纜公司為主體的光纖預(yù)制棒產(chǎn)業(yè)格局,主要光纖品種質(zhì)量已達(dá)到世界*水平,并有部分出口。2005年,國(guó)內(nèi)光纖預(yù)制棒產(chǎn)能達(dá)到1900萬(wàn)公里,占世界市場(chǎng)約10%份額,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以單模光纖為主,同時(shí)有多模光纖、保偏光纖、摻稀土等特種光纖。光纖拉絲能力自足有余,生產(chǎn)規(guī)模已超過(guò)3000萬(wàn)公里/年。
精細(xì)化工材料研發(fā)加強(qiáng)
超凈高純?cè)噭?nbsp; 國(guó)內(nèi)研究生產(chǎn)企業(yè)約10家,市場(chǎng)結(jié)構(gòu)以硫酸、硝酸、鹽酸、氫氟酸、過(guò)氧化氟、乙丙醇為主,目前電子用各種試劑年需求量約在2.8萬(wàn)噸,國(guó)內(nèi)已能生產(chǎn)MOS級(jí)的高純?cè)噭,年產(chǎn)量約5000噸,部分Semic-8標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品金屬雜質(zhì)含量低于1PPb,但顆粒粒徑還未達(dá)到要求,0.5μm以下用的高純?cè)噭┨幱谘邪l(fā)階段。
光刻膠 國(guó)內(nèi)研究生產(chǎn)光刻膠的單位有六七家,具有批量生產(chǎn)規(guī)模的企業(yè)還不多,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有紫外正型膠、負(fù)型膠、電子束膠(或G線、I線膠)等。近幾年,隨著國(guó)內(nèi)連續(xù)引進(jìn)和建設(shè)了多條超大規(guī)模集成電路(ULSI)生產(chǎn)線,使248nm光刻膠需求不斷增長(zhǎng),但目前在國(guó)內(nèi)尚未生產(chǎn),需求差距大,193nm光刻膠處于研究階段。
環(huán)氧塑封料 國(guó)內(nèi)研究生產(chǎn)廠家有六七家,主要是連云港漢高華威、昆山長(zhǎng)興、蘇州住友、北京科化公司等,年生產(chǎn)規(guī)模約2萬(wàn)噸。產(chǎn)品檔次主要滿足分立器件和部分集成電路封裝需要,以DIP、SOP等封裝形式所需產(chǎn)品為主,BGA、CSP封裝所需產(chǎn)品正在研制,固體塑封料的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)年需求約4萬(wàn)噸~6萬(wàn)噸,尚有部分進(jìn)口,蘇州住友可生產(chǎn)各種要求的塑封料產(chǎn)品,在外商獨(dú)資企業(yè)中占有主要市場(chǎng)份額。
電子特種氣體 由于產(chǎn)品的特點(diǎn)、技術(shù)和投資等諸多方面的原因,國(guó)內(nèi)電子特種氣體產(chǎn)品在性能與生產(chǎn)規(guī)模方面,都與國(guó)外相比有較大的差距,有些品種的電子特種氣體產(chǎn)品市場(chǎng)大部分被國(guó)外幾家大公司所占領(lǐng)。國(guó)內(nèi)有的品種已在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占有一定的優(yōu)勢(shì),如NF3、SF6、SiHCl3和部分Mo源等。這對(duì)平衡國(guó)際電子特種氣體在中國(guó)的價(jià)格起到了重要的作用。
部分專(zhuān)用金屬材料可滿足內(nèi)需
引線框架材料 國(guó)內(nèi)引線框架以銅框架為主,帶材生產(chǎn)廠家四五家,主要有洛陽(yáng)銅加工廠、寧波興業(yè)銅業(yè)公司等,市場(chǎng)規(guī)模約4萬(wàn)噸/年~5萬(wàn)噸/年,產(chǎn)量約在5000噸。集成電路用引線框架銅帶大部分依賴(lài)進(jìn)口,分