一、電子材料的趨勢(shì)與挑戰(zhàn) 

　　全球的電子材料市場(chǎng)超過800億美元，雖然進(jìn)入的門坎高，但高毛利率吸引著眾多廠商投入。目前卻面臨著挑戰(zhàn)：眾多廠商投入競(jìng)爭(zhēng)與電子產(chǎn)品價(jià)格的下滑，壓迫著電子材料售價(jià)，同時(shí)原物料的價(jià)格持續(xù)攀升，以往的高利潤(rùn)的型態(tài)將面臨挑戰(zhàn);而環(huán)保意識(shí)興起帶動(dòng)新電子材料的發(fā)展，電子材料廠商生存關(guān)鍵在于符合環(huán)保法規(guī)與是否可以繼續(xù)使用或禁止，造成另一波材料的創(chuàng)新與取代的商機(jī)。 

　　高毛利率的商機(jī)，吸引著眾多廠商投入電子材料領(lǐng)域，除了新廠商陸續(xù)投入之外，傳統(tǒng)的化工材料也欲轉(zhuǎn)型，而下游廠商為了降低成本，也逐漸向上游開始垂直整合，這部分以材料成本比重*高的TFT-LCD產(chǎn)業(yè)*為明顯。 

　　而資通訊電子產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)激烈，國(guó)際大廠為了控制成本而追求功能更強(qiáng)、價(jià)格更低的電子組件;另一方面為了擴(kuò)大資通訊電子產(chǎn)品市場(chǎng)，目標(biāo)客戶不僅鎖定歐、美、日等先進(jìn)國(guó)家的中產(chǎn)階級(jí)，甚至擴(kuò)產(chǎn)到一般中下階層，以及南美、東歐、俄羅斯、中國(guó)、印度、東南亞等開發(fā)中國(guó)家的人民，資通訊產(chǎn)品和家電產(chǎn)品以量制價(jià)，下游資通訊大宗產(chǎn)品加速跌價(jià)，甚至計(jì)劃推出如百元計(jì)算機(jī)『OLPC(OneLaptopPerChild)』、二十美元的手機(jī)等超低價(jià)的產(chǎn)品。終端消費(fèi)電子產(chǎn)品價(jià)格的低價(jià)化，造成各項(xiàng)電子材料的售價(jià)持續(xù)下滑，以符合廠商的需求。 

　　此外，巴西、俄羅斯、印度、中國(guó)等所謂的金磚四國(guó)興起，以及其他新興國(guó)家逐漸開發(fā)，對(duì)于石油及金屬等礦產(chǎn)原料的需求大幅增加，造成礦產(chǎn)/原料價(jià)格的高漲，連帶的也使電子材料的制造成本增加。 

　　而近來全球化趨勢(shì)興起，各樣的貿(mào)易協(xié)議以減少國(guó)家間的關(guān)稅壁壘，但環(huán)保意識(shí)抬頭，許多國(guó)家卻制定各項(xiàng)環(huán)保法規(guī)，形成新貿(mào)易的壁壘與技術(shù)的障礙。而為符合歐盟的RoHS、J-Moss以及中國(guó)版RoHS等環(huán)保法規(guī)的規(guī)范，避免在這一波法律戰(zhàn)爭(zhēng)中遭洗牌，電子材料廠商不得不增加研發(fā)經(jīng)費(fèi)與取得專利授權(quán)，以求繼續(xù)維持市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。 

　　二、影響及觀察重點(diǎn) 

　　可以預(yù)見未來電子材料產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將越形激烈，追求高利潤(rùn)的型態(tài)面臨挑戰(zhàn);而電子材料廠商的生存關(guān)鍵將在于開發(fā)符合環(huán)保法規(guī)的材料，同時(shí)必須要突破領(lǐng)導(dǎo)大廠的專利限制;如何倚*減量/再使用/回收(3R)以提高收益，成為廠商在利潤(rùn)降低的趨勢(shì)下必須的選擇。 

　　總結(jié)來說，電子材料的未來將面臨三大趨勢(shì)必須克服： 

　　>競(jìng)爭(zhēng)越形激烈，追求高利潤(rùn)的型態(tài)面臨挑戰(zhàn) 

　　>生存關(guān)鍵在于符合環(huán)保法規(guī)與突破專利限制 

　　>材料減量/再使用/回收(3R)，以提高收益